Kadiri janga la COVID-19 linavyoendelea na mahitaji ya chipsi yanaendelea kuongezeka katika sekta kuanzia vifaa vya mawasiliano hadi vifaa vya kielektroniki vya watumiaji hadi magari, uhaba wa chipsi unazidi kuongezeka.
Chip ni sehemu muhimu ya msingi ya tasnia ya teknolojia ya habari, lakini pia tasnia muhimu inayoathiri uwanja mzima wa teknolojia ya juu.
Kutengeneza chip moja ni mchakato changamano unaohusisha maelfu ya hatua, na kila hatua ya mchakato huo imejaa matatizo, ikiwa ni pamoja na halijoto kali, kuathiriwa na kemikali zinazoshambulia sana, na mahitaji ya usafi wa hali ya juu.Plastiki ina jukumu muhimu katika mchakato wa utengenezaji wa semiconductor, plastiki ya antistatic, PP, ABS, PC, PPS, vifaa vya fluorine, PEEK na plastiki nyingine hutumiwa sana katika mchakato wa utengenezaji wa semiconductor.Leo tutaangalia baadhi ya programu PEEK inayo katika halvledare.
Kusaga mitambo ya kemikali (CMP) ni hatua muhimu ya mchakato wa utengenezaji wa semiconductor, ambayo inahitaji udhibiti mkali wa mchakato, udhibiti mkali wa sura ya uso na uso wa ubora wa juu.Mwelekeo wa ukuzaji wa uboreshaji mdogo huweka mbele zaidi mahitaji ya juu zaidi kwa utendakazi wa mchakato, kwa hivyo mahitaji ya utendakazi wa pete isiyobadilika ya CMP yanazidi kuongezeka.
Pete ya CMP hutumiwa kushikilia kaki mahali wakati wa mchakato wa kusaga.Nyenzo zilizochaguliwa zinapaswa kuepuka scratches na uchafuzi kwenye uso wa kaki.Kawaida hufanywa kwa PPS ya kawaida.
PEEK ina uthabiti wa hali ya juu, urahisi wa uchakataji, sifa nzuri za kiufundi, ukinzani wa kemikali, na ukinzani mzuri wa uvaaji.Ikilinganishwa na pete ya PPS, pete isiyobadilika ya CMP iliyotengenezwa na PEEK ina upinzani mkubwa wa uvaaji na maisha ya huduma mara mbili, na hivyo kupunguza muda wa kupumzika na kuboresha tija ya kaki.
Utengenezaji wa kaki ni mchakato mgumu na unaohitaji utumizi wa magari kulinda, kusafirisha, na kuhifadhi kaki, kama vile masanduku ya mbele ya kaki ya wazi (FOUPs) na vikapu vya kaki.Wafanyabiashara wa semiconductor wamegawanywa katika michakato ya maambukizi ya jumla na michakato ya asidi na msingi.Mabadiliko ya joto wakati wa mchakato wa kupokanzwa na kupoeza na michakato ya matibabu ya kemikali inaweza kusababisha mabadiliko katika saizi ya wabebaji wa kaki, na kusababisha mikwaruzo ya chip au kupasuka.
PEEK inaweza kutumika kutengeneza magari kwa michakato ya jumla ya maambukizi.PEEK ya kuzuia tuli (PEEK ESD) hutumiwa kwa kawaida.PEEK ESD ina sifa nyingi bora, ikiwa ni pamoja na upinzani wa kuvaa, upinzani wa kemikali, utulivu wa dimensional, mali ya antistatic na degas ya chini, ambayo husaidia kuzuia uchafuzi wa chembe na kuboresha uaminifu wa utunzaji wa kaki, uhifadhi na uhamisho.Boresha uthabiti wa utendakazi wa sanduku la mbele la uhamishaji la kaki (FOUP) na kikapu cha maua.
Sanduku la mask ya jumla
Mchakato wa lithografia unaotumiwa kwa barakoa ya picha lazima uwe safi, ushikamane na kifuniko cha mwanga au mikwaruzo yoyote katika uharibifu wa ubora wa makadirio, kwa hivyo, barakoa, iwe katika utengenezaji, usindikaji, usafirishaji, usafirishaji, mchakato wa kuhifadhi, zote zinahitaji kuzuia uchafuzi wa barakoa. athari ya chembe kutokana na mgongano na usafi wa mask ya msuguano.Wakati tasnia ya semiconductor inapoanza kutambulisha teknolojia ya kivuli ya mwanga wa ultraviolet (EUV), hitaji la kuweka barakoa za EUV bila kasoro ni kubwa zaidi kuliko hapo awali.
Utoaji wa PEEK ESD na ugumu wa juu, chembe kidogo, usafi wa juu, antistatic, upinzani wa kutu wa kemikali, upinzani wa kuvaa, upinzani wa hidrolisisi, nguvu bora ya dielectric na upinzani bora kwa vipengele vya utendaji wa mionzi, katika mchakato wa uzalishaji, maambukizi na usindikaji mask, inaweza kufanya karatasi ya barakoa iliyohifadhiwa katika uondoaji gesi na uchafuzi wa chini wa ioni wa mazingira.
Mtihani wa Chip
PEEK ina upinzani bora wa halijoto ya juu, uthabiti wa kipenyo, kutolewa kwa gesi kidogo, umwagaji mdogo wa chembe, upinzani wa kutu wa kemikali, na uchakataji kwa urahisi, na inaweza kutumika kwa upimaji wa chip, ikiwa ni pamoja na sahani za matrix ya joto la juu, nafasi za majaribio, bodi za saketi zinazonyumbulika, kurusha matangi ya majaribio. , na viunganishi.
Kwa kuongezea, pamoja na kuongezeka kwa mwamko wa mazingira wa uhifadhi wa nishati, kupunguza uzalishaji na kupunguza uchafuzi wa plastiki, tasnia ya semiconductor inatetea utengenezaji wa kijani kibichi, haswa mahitaji ya soko la chip ni nguvu, na uzalishaji wa chip unahitaji masanduku ya kaki na mahitaji ya vifaa vingine ni kubwa, mazingira. athari haiwezi kupuuzwa.
Kwa hivyo, tasnia ya semiconductor husafisha na kusaga masanduku ya kaki ili kupunguza upotevu wa rasilimali.
PEEK ina hasara ndogo ya utendakazi baada ya kuongeza joto mara kwa mara na inaweza kutumika tena kwa 100%.
Muda wa posta: 19-10-21